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SMT真空回流焊的设备组成

发布时间:2024-08-26     浏览:756

1.加热系统:德国SMT真空回流焊

包括不同温区的加热模块,能够[敏感词]控制温度曲线,以满足不同类型电子元件的焊接要求。

通常采用热风循环加热或红外加热等方式。

2.真空系统:

由真空泵、真空管道和真空腔体组成。

负责在焊接过程中建立和维持所需的真空度。

3.控制系统:

对温度、真空度、传输速度等参数进行[敏感词]控制。

通常采用微电脑控制,具有可编程功能,方便设置不同的焊接工艺参数。

4.传输系统:

PCB(印刷电路板)平稳地输送通过各个加热区和真空区。

一般采用链条或网带传输方式。