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德国 SMT 真空回流焊的优点

Time：2024-09-02 Browse：1188

提高焊接质量：真空环境可避免氧化和氮化，保证焊接纯净度；焊点内外压强差利于气泡从焊点中溢出，减少空洞率，提高焊点可靠性、结合强度和焊锡润湿性能；能有效降低焊接材料的空洞和氧化，使焊接质量更加稳定和一致，对于一些高可靠性和高品质的应用非常重要，如航空航天和国防等领域。

精准控制焊接参数：在焊接过程中，通过对温度、时间和压力的[敏感词]控制，可以实现对焊接位置和焊接深度的[敏感词]控制，从而确保焊接的精度。

适用范围广：可用于焊接各种类型的电子元件，如 BGA、CSP 等阵列封装器件，能满足现代电子产品对小型化、高集成度的需求。

操作简便、维护成本低：自动化程度高，操作人员只需进行简单的设定和监控，就可以实现高效的焊接作业；而且由于其结构简单，维护成本也相对较低。