Welcome to the website of Shenzhen Nuoxinde Technology Co., Ltd!
0755-23760779
0755-23760779Time：2024-08-07 Browse：1078
SMT真空回流焊是在真空环境下进行的回流焊，其工作原理如下：德国SMT真空回流焊
抽真空：将焊接区域的空气抽出，形成真空环境，降低氧气含量，减少氧化反应。
加热：通过加热元件将焊接区域的温度升高到焊料的熔点以上，使焊料熔化。
焊接：在真空环境下，焊料的表面张力会降低，使得焊料能够更好地润湿焊接表面，从而提高焊接质量。
冷却：焊接完成后，将焊接区域的温度降低到室温，使焊料凝固，完成焊接过程。
SMT真空回流焊的工作原理是通过在真空环境下进行回流焊，减少氧化反应，提高焊接质量。
