发布时间:2022-12-06 浏览:1620
AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备,白光是用 256层次的灰度,彩色是用红光,绿光,蓝光,光线照射至焊锡/元器件的表面,之后光线反射到镜头中,产生二维图像的三维显示,来反映焊点/元器件的高度 和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为亮,反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。
AOI从镜头数量来 说有单镜头和多镜头,这只是技术方案实现的一种选择,很难说那种方式就一定好,因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对 无铅焊接的表面比较粗糙,会产生形状不同的焊点,容易形成气泡,并且容易出现零件一端翘立的特点,新的AOI检测设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。
目前PCB AOI检测算法大概分为3类:
1、基于设计规则的检测算法
2、基于图像处理的检测算法
3、上述二者的结合
AOI报告缺点的逻辑,总的来说分两种:设计规范(DRC)和母板(CAM reference)比对。
AOI根据你设定的参数判断,违反参数的报告为缺点。
这类缺点主要为*小线宽,*小间距,针孔和铜渣。
AOI根据用CAM资料学习出来的母板资料与实际扫描出来的影像进行比对,把不在容差范围内的缺点报告出来。
这类缺点主要为,开路,短路,焊盘,针孔。
设计规范和母板比对有机结合,做到只报告你想找出来的缺点,尽量减低假点数。
以上内容参考了部分网上的内容,仅仅是为了说明aoi的工作原理,为品质管控,降低误判,提高生产效率,提高产品品质,做一个指引。